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全新Intel Z170系統晶片ASUS ROG Maximus VIII Hero

(Newegg TV/文: John Lam)ASUS ROG 系列 Maximus VIII Hero 主機板正式上市，採用全新 Intel Z170 系統晶片及 Socket 1151 處理器接口，支援新一代 14nm Intel Skylake 微架構處理器。 Maximus VIII Hero 供電模組用料進一步提升外，同時加入全新 SupermeFX 2015 音效技術提升遊戲音效表現，今代 ROG 系列主機板更在晶片組散熱器上加入 Lighting Control 功能，讓用家可以自定 LED 的顏色及 6 個不同的光效模式。為配合研發代號 Skylake 的 Intel 第六代 Core 微架構處理器， Intel 將同時發佈全新 100 系列晶片組產品線，首款登場的晶片組型號為針對效能級與超頻玩家市場的 Intel Z170 系統晶片，為全新 Socket 1151 接口、不鎖倍頻及外頻的 Intel Core i5-6600K 及 Core i7-6700K 處理器提供支援。對於追求性能及注重散熱效果的 DIY 玩家，推薦選用「 CPU Temperature 」光效模式，啟動後 LED 會隨著 CPU 負載後內部核心溫度而轉變， CPU 內部核心約 20°C 時為綠色，漸變至約 40°C 會變成黃色，當溫度接近約 60°C 則呈現橙色，如果 CPU 內部核心溫度進一步提升， LED 顏色將會變成紅色，提醒玩家 CPU 核心溫度已到達甚高水平，需注意 CPU 散熱問題。全新 Intel Z170 系統晶片其中一個重大改良在於與處理器之間的傳輸介面，由上代 DMI 2.0 升級至 DMI 3.0 (Direct Media Interface) ，與上代 Z97 系統晶片比較，雖然傳輸介面同樣基於 x4 PCIe Lanes ，但傳輸協定由 PCIe 2.0 提升至 PCIe 3.0 ，除了傳輸率由 5GT/s 提升至 8GT/s 外 ，同時亦由 8b/10b 編碼技術改進至 128b/130b 編碼技術，減低編碼時所需佔用頻寬，實際資料傳輸速度由 2GB/s 提升至 3.94GB/s ，解決上代 Z97 系統因 DMI 頻寬不足造成性能瓶頸的窘境。除了 DMI 傳輸介面外， Intel Z170 系統晶片的另一重大突破是內建的 PCIe Lanes 均全面升級至 PCIe 3.0 規格。上代 Z97 系統晶片由於僅支援 PCIe 2.0 ，用家如需要使用 PCIe 3.0 介面就能佔用 CPU 內建的 PCIe Lanes ，全新 Intel Z170 系統晶片升級至 PCIe 3.0 規格將有助加速 PCIe 3.0 裝置普及，例如 M.2 SSD 裝置、高速 RAID 卡等等。Intel Z170 系統晶片在 I/O 接口數目上亦相較上代有所提升，不過一般用家似乎無法理解 Intel 所公佈的規格表，內建最高 20 個 PCIe 3.0 Lanes 、最高可達 6 個 SATA 3.0 及最高 10 個 USB 3.0 接口，但其實這些接口均來自 26 個 Flexible I/O Port ，實際規格則視乎主機板廠商的設計而定。其實自 Z87 系統晶片開始， Intel 已加入了 Flexible I/O Port 設計，把 PCIe Lanes 、 USB 3.0 Ports 、 SATA Ports 及 Gigabit Ethernet Lanes 透過 HSIO (High Speed I/O) 以 Multiplexed 方式提供，而這些 HSIO 可按主機板廠設計而被定義作特定用途，上代 Z87 、 Z97 共內建了 14 個 HSIO ， Intel Z170 系統晶片則大幅提升至 26 個 HSIO 。Z170 系統晶片內建了一組 Gigabit Ethernet MAC ，廠商可以配搭使用 HSIO #10 、 #11 、 #15 、 #18 或是 #19 連接 Gigabit Ethernet PHY 晶片，當使用了內建的 Gigabit Ethernet MAC ，系統晶片只能支援最多 15 個 PCIe 裝置。由於 NAND Flash 技術不斷發展， SATA 3.0 規格成為了 SSD 速度的重大瓶頸，因此 Z170 系統晶片透過 HSIO #15-18 、 HSIO #19-22 及 HSIO #23-26 ，讓主機板廠商能更靈活配置 SATA 及 M.2 介面。全新 Z170 系統晶片最高提供 6 個 SATA 3.0 Ports ，主機板廠商可以選擇採用 HSIO #15-16 或是 #19-20 ，作為 SATA Port 0-1 接口，同時 SATA Port 2-5 則會佔用 HSIO #21-24 ，同時 Z170 系統加入了 Intel PCIe Storage 技術，最高可支援 3 組 Intel PCIe Storage 裝置並支援 Intel Rapid Storage 技術，首次提供 M.2 的 RAID 模式，包括了 HSIO #15-18 、 HSIO #19-22 及 #23-26 ，可以設置為 x2 或是 x4 速度介面。此一設計可以實現 SATA 與 M.2 裝置的使用彈性，例如主機板廠商可以使用 HSIO #23-26 作為 M.2 介面，當介面設定為 x4 速度時，則 SATA Port 4-5 則會被屏蔽，如果要使用支援 3 組 PCIe 3.0 x4 M.2 SSD 裝置，則所有 SATA Port 均會被屏蔽，由於所有 HSIO Port 均是採用 Soft Straps 方式運作，主機板廠商透過 SATAXPCIE 訊號在系統啟動時作出定義，在 BIOS 設定中讓用家設定所需要的功能。Intel Z170 系統晶片在加入新規格的同時，亦刪去了部份舊規格的支援，其中 SATA Port 將只會提供 AHCI 及 RAID 模式，停止對 IDE 模式作出支援， IDE 模式其實是為了相容舊式儲存裝置而保留，主流應用早已進入以 AHCI 模式為主，此一改動對於用家影響不大。另一舊規格的刪減則影響較大，全新 Intel Z170 系統晶片取消了 USB EHCI 支援，雖然晶片仍保留了 4 個 USB 2.0 接口，但僅支援 XHCI 規格，因此令原生不支援 XHCI 規格的作業系統無法使用 USB 連接埠，包括現時仍為最多人使用的 Windows 7 作業系統，而 Windows 8 或以上的作業系統將不受影響。對於 Windows 7 作業系統， Intel 提供了 XHCI USB 驅動程式作出支援，但用家在升級前需要提早安裝在系統中，否則升級後可能出現無法控制 Keyboard 及 Mouse 的窘境，對於 Windows Vista 、 Windows XP 甚至更早的作業系統， Intel 已表明不會提供支援，將迫使新平台用家唯有升級作業系統，或昰額外添置原生支援 EHCI 的 USB 2.0 擴充卡。ASUS 正式發佈全新 ROG Maximus VIII 主機板系列，主攻追求專業 Gamer 及進階玩家市場， HKEPC 編輯部收到 ASUS 送測的「 Maximus VIII Hero 」主機板樣本，屬於該系列的效能級型號，採用 ATX Form Factor 尺寸為 30.5 cm x 24.4cm ，處理器接口為 Socket 1151 支援全新 14nm 、第六代 Intel Core 微架構處理器。今代「 Maximus VIII Hero 」主機板定位有所提升，採用與「 Maximus VIII Extreme 」相同的供電模組用料， 8 層 PCB Layers 設計，擁有高階型號常見的 Back Panel Cover 造型，支援今代新增的 ROG Light Control 光效控制，外觀設計亦與「 Maximus VIII Extreme 」非常接近，吸引力相較上代 Hero 明顯提升。對於進階玩家及超頻高手來說，供電設計及用料是系統穩定性及超頻能力的重要關鍵，今代「 Maximus VIII Hero 」規格大幅提升採用 Extreme Engine Digi+ IV 供電設計，用料與頂級型號 Extreme 看齊， 8 Phase CPU + 2 Phase IGP 相位供電設計，配搭採用日系 10K Black Metalli 電容，相較一般電容能承受 20% 以上的工作溫度，同時運作壽命可提升高達 5 倍，配搭 Microfine Alloy Chokes 微粒合金電感，具備耐高溫、耐久及高效率轉換特性，用料相較上代再進一步。MOSFET 晶片採用由 Infineon 生產的 OptiMOS 晶片，導通電阻相較一般 MOSFET 約低 50% ，低導通電阻最大程度地減少了傳導損耗和導通功率消耗，單顆最高輸出可達 50A ，同時工作溫度亦降低了約 10°C ， MOSFET 上方設有鋁合金配搭全銅導熱管散熱器，提高供電模組的散熱效果。  針對第六代 Intel Core 微架構「 Skylake 」的 BLCK 設計，「 Maximus VIII Hero 」加入了 ASUS PRO Clock 技術，透過自家研發的 ROG 控制晶片及專為「 Skylake 」度身打造的專用 Clockgen ，在風冷下可超頻至 400MHz BCLK 水平，相較其他廠商的 Z170 主機板具備更高的 BCLK 超頻能力。此外， ASUS PRO Clock 技術亦能加快開機速度、在極限超頻環境下令雜訊較低，監控處理器工作電壓並在負載時進行實時調整，令超頻運作時變得更加穩定，完全發揮系統的最佳潛能。 「 Maximus VIII Hero 」支援 DDR4 記憶體模組，提供了 4 個 DIMM 插槽，最高可支援 64GB 容量， ASUS 官方規格最高可支援 DDR4-3733 記憶體速度，在記憶體線路佈局上採用第二代 T-Topology 設計，有別於其他主機板廠商追求 1 DIMM per Channel 性能優先的 Daisy Chain 設計。採用 Daisy Chain 憶體線路佈局在主機板只使用 1 DIMM per Channel 下，擁有更高的時脈提升能力，但當插放 4 Dimm 下運作時 脈需大幅調低時脈才能穩定運作，「 Maximus VIII Hero 」採用 4 Dimm 優化的 T-Topology 設計，雖然 1 DIMM per Channel 超頻能力不及 Daisy Chain ，但插滿 4 DIMM 下卻較 Daisy Chain 有更佳的穩定性，能運作於較高時脈。「 Maximus VIII Hero 」針對專業遊戲玩家對音效的訴求，加入經改良的「 Superme FX 2015 」音效，採用 10 DAC 聲道、 7.1 聲道音效晶片擁有不鏽鋼保護以減少 EMI 電磁干擾，每組聲道均採用不同的 PCB 層獨立輸出。今代首次搭載了具備 Hyperstream 技術的 ESS Hi-Fi Sabra ES9023 DAC 晶片，提供專業級 -94dB THD 數位類比音效轉換，並擁有獨立高精度 Clockgen 防確保擁有超低抖動及防止溫度動波影響音效質素。為提升耳機音效質素，今代首次加入 Ti RC4580 驅動晶片，能提供準確的電流和電壓令音色能準確還原，配合 Sonic Sense AMP 晶片提供自動偵測及優化耳機抗阻設定，支援 32-600Ω 輸出增益調節以滿足不同耳機的規格需求，今代進一步改用日本 Nichicon 優質音訊電容，提供溫暖、自然無比的音質。為保護音響設備不受關機時突如而來的 Pop-Noise 傷害，「 Superme FX 2015 」加入了 NEC De-pop Relay 元件，能有夠防止開機是所產生的 Pop-Noise 令揚聲器或耳機受損。SupermeFX 2015 提供了 Sonic Studio II 音訊校正套件，能把 2.0 聲道耳機虛擬環繞音功能模擬 7.1 聲道，提供五組訊控制項，包括回音、低音增強、等化器、語音最佳化及智慧型音量等模式，同時提供了 Perfect Voice 以減低 Microphone 收音雜訊，針對 FPS 遊戲加入了全新 Sonic Radar II 技術，它能顯示敵友隱密動態的顯示器 您可看見所在位置周圍槍聲、腳步聲與呼叫聲等遊戲聲源的位置，讓你得悉敵人所在之處。為滿足偏好 LED 光效的玩家們，「 Maximus VIII Hero 」加入全新 ROG Lighting Control 功能，在主機板的系統晶片散熱器位置下方加入三顆 RGB LED 燈泡，照射在散熱器上的 ROG Logo 及系統晶片附近的 PCB 表面，令主機板造型更加型酷，支援 8Bit 256 色讓玩家自訂 LED 效果，更提供了六種控制組合包括可變換色調顯示 CPU 溫度狀態，或隨著玩家喜愛的音樂節奏脈動。提供不同的光效控制組合，除了預設的「 Static 」靜態光源外，用家可以在 GUI 介面中選擇「 Pulsating 」動態淡入淡出、「 Strobing 」頻率閃爍、「 Rainbow 」色彩循環在七彩色頻之間轉換。另備有 2 種特殊光效功能，其中「 Music Effect 」會偵測系統音量輸出，當玩家在播放音樂、電影或進行遊戲時， LED 燈泡就會隨著音樂節奏或是遊戲中的槍撃聲音脈動，對於採用透明側板機箱的玩家，「 Music Effect 」模式的發光效果能令整個系統變得更型酷。「 Maximus VIII Hero 」加入了全新 ROG RamCache 磁碟加速技術，將磁碟讀取的資料暫存在系統記憶體內，當系統再次需要時能從系統記憶體中直接讀取，無需再次訪問速度較慢的磁碟，從而提升系統磁碟性能。同時， ROG RamCache 能將要寫入磁碟的數據先存入系統記憶體，讓系統寫入要求能快速完成，待運算完成後再將數據寫入設備，不僅降低了 I/O 等候時間令系統反應明顯上升，同時令不少暫存檔案無需真正寫入磁碟內，提高 SSD 的寫入壽命。現時市場上亦有類似 ROG RamCache 的公用程式，當中以 SuperCache Express 及 PrimoCache 最受注目，前者售價高達 79.95 美元主要針對伺服器市場，後者 PrimoCache 主攻專業玩家市場售價亦需 29.95 美元， ROG RamCache 隨新一代 ROG Maximus VIII 主機板免費使用，相較以往 ROG 附連的軟體， RamCache 的實用性和性能提升可以說是最顯著的。針對性能與資料安全作出平衡， ASUS 未有為用家提供自訂功能， ROG RamCache 控制介面亦非常簡單，只提供了目標磁碟機及設定緩存記憶體容量，記憶體緩存由最低 100MB 至最高 5GB 可供選擇，然後按下「 Start 」鍵即可啟動加速。在沒有啟動 ROG RamCache 程式下執行 CrystalDiskMark 測試，其連續讀寫分別為 108.8MB/s Read 、 106.9MB/s Write ， 512KB 讀寫為 36.27MB/s Read 、 58.38MB/s Write ， 4K 讀寫速度為 0.541MB/s Read 、 1.172MB/s Write ，而 4KQD32 的讀寫速度則為 1.432MB/s Read 、 1.082MB/s Write 。啟動 ROG RamCache 公用程式並撥出 1.3GB 作為磁碟緩存後，讀寫性能大幅提升，啟動 ROG RamCache 後執行 CrystalDiskMark 測試，其連續讀寫分別為 8,781MB/s Read 、 12,330MB/s Write ， 512KB 讀寫為 7,951MB/s Read 、 11,216MB/s Write ， 4K 讀寫速度為 590.1MB/s Read 、 566.5MB/s Write ， 4KQD32 讀寫則為 1,237MB/s Read 、 1,113MB/s Write 。就算擁有多強勁的處理器，但受限於磁碟 I/O 瓶頸將嚴重影響系統運算速度，導致處理器資源浪費及閒置，採用 Anvil Pro 磁碟測試套件進行 IO Threaded QD32 讀寫混合測試，在沒有啟動 ROG RamCache 程式下 WD DualDrive 1TB HDD 僅擁有 353.5 IOPS 性能。同樣採用 WD DualDrive 1TB HDD ，在啟動 ROG RamCache 後利用 Anvil Pro 磁碟測試套件，再進行 IO Threaded QD32 讀寫混合測試，更由 353.5 IOPS提升至 677,833.3IOPS，數據非常驚人。雖然磁碟測試結果假設 100% 命中後的性能提升，在真實情況下性能提升未必會如此誇張，但磁碟性能提升效果仍然明顯，如果用家使用 SSD + HDD 配置，非常建議用家使用 ROG RamCache公用程式並為 HDD 進行緩存加速。

編輯評語︰

  全新第六代 Intel Core 微架構處理器正式上市，已成為追求性能的進階玩家的新入手目標， Maximus VIII Hero 不僅規格及外觀造型全面升級，同時亦針對性能及超頻能力加入 PRO CLOCK 技術及第二代第二代 T-Topology 記憶體線路，新增 ROG RamCache 技術更有效提升系統磁碟性能，性能表現更上一層樓，值得一讚。